投融快訊 | 航順芯片獲得10億元D輪融資；優(yōu)地科技獲得2億元C+輪融資；云徙科技完成近億美元D輪融資_互聯(lián)網(wǎng)金融
時(shí)間：2021-10-22 11:14:15
導(dǎo)語(yǔ)：航順芯片獲得10億元D輪融資；優(yōu)地科技獲得2億元C+輪融資；云徙科技完成近億美元D輪融資
【投融快訊 10月15日-17日】航順芯片是一家物聯(lián)網(wǎng)集成芯片制造商，專注于研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等智能設(shè)備所需的計(jì)算機(jī)CPU、RAM、ROM集成芯片，其主要產(chǎn)品包括32位ARM核系列、電源管理類系列、液晶驅(qū)動(dòng)類芯片等。近日獲得10億人民幣D輪融資。
優(yōu)地科技是一家以技術(shù)為核心，以創(chuàng)新為導(dǎo)向的高新技術(shù)企業(yè)，致力于將先進(jìn)技術(shù)與普遍需求快速結(jié)合，為全球客戶提供可靠穩(wěn)定的機(jī)器人整體方案。近日完成2億元C2融資。
云徙科技是一家專注于消費(fèi)者數(shù)字體驗(yàn)的中臺(tái)解決方案服務(wù)商，以云徙數(shù)字中臺(tái)PaaS+全鏈路營(yíng)銷數(shù)字化SaaS應(yīng)用服務(wù)，為消費(fèi)品、汽車、地產(chǎn)、零售連鎖，提供一站式端到端營(yíng)銷數(shù)字化解決方案。近日宣布完成近億美元D輪融資。